層出不窮的手持設(shè)備，以輕為美，以薄為俏，手機(jī)、照相、MP3、收音機(jī)等功能還一個(gè)也不能少，對(duì)元器件廠商的要求也順勢(shì)提高。盡管核心處理器一直是大家關(guān)注的重點(diǎn)，身為配角的電容器、電阻器等無(wú)源器件在推進(jìn)產(chǎn)品的小型化方面也扮演著重要的角色。

金屬膜電容器具有體積小，容量大，絕緣電阻高等特點(diǎn)，可在高頻、高溫環(huán)境下使用，因此特別適合手持設(shè)備，全球最主要的金屬膜電容器制造商，可以滿足從3V以下到數(shù)千伏高壓的廣泛應(yīng)用需求?；讵?dú)特的設(shè)計(jì)及加工技術(shù)，金屬膜電容可提供各種片狀產(chǎn)品，從0402尺寸的超小型，到用來(lái)替代鉭電容和電解電容的大電容產(chǎn)品，及低ESL型、高頻用產(chǎn)品和排列型產(chǎn)品。簡(jiǎn)而言之，金屬膜電容器幾乎可以滿足所有可能的應(yīng)用需求。

僅僅是金屬膜電容器，也有根據(jù)容量、用途等方面的進(jìn)一步細(xì)分的要求，因此又衍生出大量不同封裝和容量的電容器。大容量金屬膜電容可用于去耦和平滑濾波可實(shí)現(xiàn)引線結(jié)合芯片鍵合；GRM(SL，U2J)可用于中高壓高頻緩沖，其損耗值較低適用于中高壓的去耦、平滑；也適用于通信設(shè)備；不斷改進(jìn)材料的成分和性能。手持設(shè)備市場(chǎng)的不斷繁榮，肯定會(huì)醞釀出巨大的電容器市場(chǎng)，金屬膜將不斷發(fā)揮其體積小、性能好、適合SMT貼裝等優(yōu)點(diǎn)。