電容產(chǎn)品的微型化-包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關(guān)鍵電氣參數(shù)，使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時(shí)，在設(shè)計(jì)方面具有較大的靈活性。隨著封裝尺寸縮小，無鉛化趨勢已成為關(guān)注重點(diǎn)。合適的器件正在出現(xiàn)，使得金屬膜電容能夠滿足即將推出的規(guī)格。例如，CBB系列的緊湊、無鉛EMI抑制金屬膜電容即滿足這些要求，電容值范圍從1.0nF擴(kuò)展到4.7uF，封裝尺寸更小，間距降低更大尺寸。

  通常，工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮(zhèn)流器、緩沖器和電源等設(shè)計(jì)，很少與電容器制造商發(fā)生關(guān)系。一般情況下，針對高附加值產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員需要致力于完善產(chǎn)品中與眾不同的特點(diǎn)，包括特殊模具、能力、時(shí)尚外形或者長電池壽命。有時(shí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和電容器制造商需要對解決方案進(jìn)行定制，以應(yīng)付特殊的挑戰(zhàn)，如應(yīng)用方面的需求、滿足特殊市場的要求或需要通過特定的測試等等。這些可能包括：在其它的封裝尺寸中提供特定的電容值，為空間有限的應(yīng)用縮小封裝(如對汽車交流電源濾波)，或者利用集成無源器件(IPD)技術(shù)納入濾波器或系統(tǒng)功能模塊。如果預(yù)期中的產(chǎn)量足夠大，使這種技術(shù)成為可行，則IPD可以節(jié)省空間和單位產(chǎn)品成本。

  向表面貼裝是金屬膜電容未來發(fā)展的趨勢，X和Y類型電壓抑制器件將來可能采用這種技術(shù)。而通孔安裝仍然是這類電容器的主要形式，有些供應(yīng)商能夠提供元件引腳的預(yù)成型(Pre-forming)服務(wù)，使客戶縮短裝配時(shí)間和復(fù)雜程度。如果客戶提出要求，供應(yīng)商還在制造期間提供定制測試，如經(jīng)受特別高的峰值電壓或電流等。終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可能也需要供應(yīng)商保證產(chǎn)品在變化溫度或其它特殊條件下的性能。當(dāng)存在這些特殊要求時(shí)，制造商的專業(yè)知識能夠顯著縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程。

  金屬膜電容是電子產(chǎn)業(yè)中的重要元件，盡管相應(yīng)的生產(chǎn)與結(jié)構(gòu)技術(shù)在不斷發(fā)展以提供更大的電容量和更好的電氣性能，但這些器件很少與新產(chǎn)品的新特性有關(guān)。在這種情況下，由于人們往往需要迅速完成設(shè)計(jì)和元件選擇，當(dāng)出現(xiàn)特殊需求時(shí)，電容器制造商提供一對一式的服務(wù)能夠幫助解決設(shè)計(jì)問題和保證干擾濾波器、基本信號調(diào)節(jié)電路和電子鎮(zhèn)流器等基本功能模塊的順利完成。